Parameeter | Võimekus |
Kooste tüüp | Läbiv auk (THT), pindkinnitus (SMT), segatud (THT+SMT) |
Komponendi minimaalne suurus | 0201 |
Komponendi maksimaalne suurus | 2,0 x 2,0 x 0,4 tolli (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Komponentide pakettide tüübid | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP jne. |
Minimaalne padja kõrgus | 0,5 mm (20 miili) QFP, QFN ja 0,8 mm (32 miili) BGA jaoks |
Tahvli materjal | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, alumiinium, kõrgsagedus, FPC, jäik-Flex, Rogers jne. |
Pinna viimistlus | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger jne. |
Jootepasta tüüp | Pliivaba või pliivaba |
Montaažiprotsess | Reflow jootmine, lainejootmine, käsitsi jootmine |
Kontrollimeetodid | Automatiseeritud optiline kontroll (AOI), röntgenikiirgus, visuaalne kontroll |
Testimismeetodid ettevõttesiseselt | Funktsionaalne test, sondi test, vananemise test, kõrge ja madala temperatuuri ja niiskuse test |
Pöördeaeg | Proovide võtmine: 24 tundi kuni 7 päeva, Mass Run: 10-30 päeva |
PCB montaaži standardid | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E klass ll |
Delivery Service
Payment Options