PCBA töötlemisel (Printted Circuit Board Assembly) on termoreaktiivne vaik tavaliselt kasutatav materjal, millel on suurepärased omadused ja lai valik rakendusi. Selles artiklis käsitletakse termoreaktiivsete vaikude kasutamist PCBA töötlemisel, sealhulgas nende määratlust, omadusi, kasutusstsenaari......
Loe rohkemPCBA töötlemine (printed Circuit Board Assembly) on elektroonikatoodete tootmisprotsessi oluline samm. Elektroonikatoodete miniaturiseerimise, funktsionaalse integreerimise ja keskkonnanõuete suurenemise tõttu on madala temperatuuriga jootmistehnoloogia kasutamine PCBA töötlemisel muutunud üha laiem......
Loe rohkemPCBA töötlemine (printed Circuit Board Assembly) on elektroonikatoodete tootmisprotsessi oluline samm. Selle protsessi käigus ei saa ignoreerida staatilise elektri kahjustusi elektroonikakomponentidele. Antistaatiline pakend mängib otsustavat rolli elektrooniliste komponentide ja PCBA toodete kaitsm......
Loe rohkem1. PCB templi auk Paneelide kokkupanemisel jäetakse PCB-plaatide eraldamise hõlbustamiseks keskele väike kontaktpind ja selle ala auku nimetatakse templiauguks. Ise arvan, et nimetempli augu põhjuseks on see, et PCB eraldamisel jätab see templi moodi serva.
Loe rohkemDelivery Service
Payment Options