- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Uudised
Optiline mikroskoopia kontroll PCBA töötlemisel
Optiline mikroskoopia kontroll PCBA töötlemisel (printerplaadi koost) on kriitiline kvaliteedikontrolli etapp, mis võimaldab tõhusalt tuvastada selliseid probleeme nagu komponentide paigaldamine, jootmise kvaliteet ja trükkplaadi pinnadefektid. Selles artiklis käsitletakse PCBA töötlemise optilise m......
Loe rohkem
Termoreaktiivse vaigu kasutamine PCBA töötlemisel
PCBA töötlemisel (Printted Circuit Board Assembly) on termoreaktiivne vaik tavaliselt kasutatav materjal, millel on suurepärased omadused ja lai valik rakendusi. Selles artiklis käsitletakse termoreaktiivsete vaikude kasutamist PCBA töötlemisel, sealhulgas nende määratlust, omadusi, kasutusstsenaari......
Loe rohkem
Madala temperatuuriga jootmise tehnoloogia PCBA töötlemisel
PCBA töötlemine (printed Circuit Board Assembly) on elektroonikatoodete tootmisprotsessi oluline samm. Elektroonikatoodete miniaturiseerimise, funktsionaalse integreerimise ja keskkonnanõuete suurenemise tõttu on madala temperatuuriga jootmistehnoloogia kasutamine PCBA töötlemisel muutunud üha laiem......
Loe rohkem
Antistaatiline pakend PCBA töötlemisel
PCBA töötlemine (printed Circuit Board Assembly) on elektroonikatoodete tootmisprotsessi oluline samm. Selle protsessi käigus ei saa ignoreerida staatilise elektri kahjustusi elektroonikakomponentidele. Antistaatiline pakend mängib otsustavat rolli elektrooniliste komponentide ja PCBA toodete kaitsm......
Loe rohkem
-
Delivery Service
-
Payment Options
