- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Uudised
Kõrge temperatuuriga joodis PCBA töötlemisel
PCBA töötlemisel (Printed Circuit Board Assembly) on kõrge temperatuuriga joodis põhimaterjal, mis mõjutab otseselt trükkplaadi keevitamise kvaliteeti ja töökindlust. See artikkel uurib kõrge temperatuuriga joodist PCBA töötlemisel, tutvustab selle rolli, tüüpe ja eeliseid ning ettevaatusabinõusid p......
Loe rohkem
Automaatne optiline kontroll PCBA töötlemisel
PCBA töötlemine (printed Circuit Board Assembly) on elektroonika tootmisprotsessi võtmelüli. Selles protsessis on ülioluline tagada trükkplaadi kvaliteet ja töökindlus. Täiustatud kontrollitehnoloogiana mängib automaatne optiline kontroll (AOI) PCBA töötlemisel asendamatut rolli. Selles artiklis käs......
Loe rohkem
Intelligentsed tuvastusseadmed PCBA töötlemisel
Elektroonikatoodete pideva ajakohastamise ja turunõudluse kasvuga muutuvad PCBA (printed Circuit Board Assembly) töötlemise keerukus- ja täpsusnõuded aina kõrgemaks. Selles kontekstis on intelligentsete tuvastusseadmete kasutamine PCBA töötlemisel muutunud eriti oluliseks. Arukad avastamisseadmed võ......
Loe rohkem
Kõrgsagedusplaadi disain PCBA töötlemisel
Kaasaegsetes elektroonikatoodetes kasutatakse kõrgsageduslikke trükkplaate (High-Frequency PCB) üha enam traadita sideseadmetes, radarisüsteemides ja kiiretes andmeedastusseadmetes. Kõrgsagedusplaatide konstruktsioon seab PCBA töötlemisele (Printed Circuit Board Assembly) kõrgemad nõuded. Selles art......
Loe rohkem
Madala kadudega materjalid PCBA töötlemisel
Kaasaegsetes elektroonikatoodetes on PCBA-töötlustehnoloogia (printed Circuit Board Assembly) toote jõudluse ja töökindluse parandamiseks ülioluline. Väikeste kadudega materjalide kasutamine on PCBA töötlemisel eriti kriitiline, kuna need võivad oluliselt parandada trükkplaadi signaaliedastuse efekt......
Loe rohkem
Kõrgepinge trükkplaadid PCBA töötlemisel
Kaasaegses elektroonikaseadmete tootmises on PCBA töötlemine (printed Circuit Board Assembly) oluline lüli. Teaduse ja tehnoloogia pideva arenguga kasutatakse kõrgepingeplaate üha laiemalt ning neil on oluline roll jõuelektroonikaseadmetes, tööstuslikes juhtimissüsteemides ja sideseadmetes. Selles a......
Loe rohkem
Antistaatiline pakend PCBA töötlemisel
PCBA töötlemine (Printed Circuit Board Assembly) on elektroonikatoodete tootmisprotsessi oluline lüli. Selle protsessi käigus ei saa ignoreerida staatilise elektri kahjustusi elektroonikakomponentidele. Elektrooniliste komponentide ja PCBA valmistoodete kaitsmise olulise meetmena mängib antistaatili......
Loe rohkem
Antistaatilised kaitsemeetmed PCBA töötlemisel
PCBA töötlemise protsessis on antistaatiline kaitse oluline lüli. Staatiline elekter võib tõsiselt kahjustada elektroonilisi komponente ja trükkplaate, mistõttu on ülioluline võtta tõhusaid antistaatilise kaitse meetmeid. See artikkel uurib põhjalikult PCBA töötlemise levinud antistaatilisi kaitseme......
Loe rohkem-
Delivery Service
-
Payment Options
