Kuidas teostada THT-komponentide automaatset sisestamist PCB-le?

Erinevalt pindpaigaldusprotsessist (SMT) onAutomaatne sisestamine(AI) protsess paneb komponendid kokku, sisestades komponentide tihvtid PCB-l eelnevalt kavandatud aukudesse ja seejärel jootdes. PCB automaatse sisestamise põhiprotsess on järgmine:

Automaatse sisestamise protsessi planeerimine:sh PCB jooniste analüüs, komponentide paigaldusplaanide projekteerimine jne.

PCB plaadi töötlemine:Määrake PCB-plaadi protsessiparameetrid, sealhulgas joone paksus, ava, kullakattekiht jne, ja tehke mehaaniline töötlemine masinatega, et saavutada PCB-padjandite täpne positsioneerimine ja fikseerimine.

Impordi komponentide loend automaatselt:Importige komponenditeave programmi ja määrake paigalduskoht.

Saada komponendid:Saatke komponendid automaatselt vastavasse kohta ja kasutage nende parandamiseks robotit.

Automaatne mõõtmine:Kasutage komponentide mõõtmiseks, tuvastamiseks ja salvestamiseks automaatselt roboteid või testimismasinaid.

Automaatne keevitamine:viige lõpule pistikühenduse ja keevitamise ühekordne toiming ning saate kasutada lainejootmist või lainepööriskeevitust.

Tuleb märkida, et automaatse pistikprogrammi ja SMT-protsessi erinevus seisneb selles, et automaatne pistikprogramm peab klõpsama komponendid PCB-plaadi aukudesse, samas kui SMT-protsess kleebib komponendid otse PCB-plaadi pinnale. Seetõttu tuleb automaatse sisestamise käigus PCB-plaadil eelnevalt reserveerida augud komponentide sisestamiseks, kuid neid probleeme ei pea SMT-protsessis arvesse võtma. Lisaks nõuab automaatne lisamisprotsess suuremaid kulusid ja madalamat efektiivsust kui SMT protsess. Mõne eristsenaariumi korral, nagu kõrge stabiilsus, kõrgepingelised elektriseadmed jne, on automaatse pistikprogrammi tehnilised eelised siiski silmatorkavamad.