PCBA töötlemisel tavalised jootmisdefektid ja lahendused

PCBA töötlemine (Trükitud vooluahela kokkupanek) on oluline osa elektrooniliste toodete tootmisest ja jootmise kvaliteet mõjutab otseselt toote usaldusväärsust ja jõudlust. Jootmisprotsessi levinute puuduste hulka kuuluvad joodise liigese pragunemine, sildade ja külma jootmine. Selles artiklis uuritakse PCBA töötlemisel tavaliste jootmisdefektide põhjuseid ja pakub vastavaid lahendusi.

1. joodise liigese pragunemine

1. Põhjuse analüüs

Jooteühendus pragunemine viitab jooteliigese pragunemisele jootmisosas pärast jahutamist, mille põhjustavad tavaliselt järgmised põhjused:

Rasked temperatuurimuutused: temperatuur muutub jootmisprotsessi ajal liiga kiiresti, mille tulemuseks on kontsentreeritud soojuspinge joodise liigendis ja pragusid pärast jahutamist.

Ebaõige joodisevalik: kasutatud joodised ei ole piisavalt tugev, et taluda kokkutõmbumisstressi pärast joodise liigendi jahtumist.

Substraadi materjali probleem: substraadi materjali ja joodise soojuspaisumistegur on liiga erinev, mille tulemuseks on joodise liigese pragunemine.

2. Lahendus

Jooteliigese pragunemise probleemi jaoks võib võtta järgmised lahendused:

Kontrollige jootmistemperatuuri: kasutage mõistlikku jootmise temperatuuri kõverat, et vältida liiga kiireid temperatuurimuutusi ja vähendada joodise liigendi soojuspinget.

Valige õige joode: kasutage ülitugeva joodise, mis vastab substraadi materjali soojuspaisumiskoefitsiendile, et suurendada joodise liigese pragunemiskindlust.

Optimeerige substraadimaterjal: valige substraadimaterjal soojuspaisumisteguriga, mis vastab joodisele, et vähendada joodise liigendi soojuspinget.

2. joodise sildamine

1. Põhjuse analüüs

Joote sillatamine viitab liigsele joodisele külgnevate jooteliigeste vahel, moodustades silla lühise, mille põhjustavad tavaliselt järgmised põhjused:

Liiga palju joodet: jootmisprotsessi käigus kasutatakse liiga palju joodist, mille tulemuseks on joodise liigne silla külgnevate jooteliigeste vahel.

Liiga kõrge jootmistemperatuur: liiga kõrge jootmistemperatuur suurendab joodise voolavust, mis moodustab hõlpsalt silla külgnevate jooteliigeste vahel.

Trükkimismalli probleem: printimismalli avamise põhjendamatu kujundus põhjustab liigset jooteladustust.

2. Lahendus

Joote sildamise probleemi jaoks võib võtta järgmised lahendused:

Kontrollige joodise kogust: kontrollige mõistlikult joote kogust, mida kasutatakse iga joodise liigese koguse tagamiseks, et vältida silla moodustavat liigset joodet.

Reguleerige jootmistemperatuuri: joodise voolavuse vähendamiseks ja silla moodustumise vältimiseks kasutage sobivat jootmistemperatuuri.

Optimeerige printimismall: Kujundage mõistlikud printimismallid, et tagada ühtlane joodise ladestumine ja vähendada liigset joodist.

Iii. Külma jooteliigendid

1. Põhjuse analüüs

Külma jooteliigendid viitavad jooteliigestele, mis näivad olevat head, kuid mis on tegelikult halvas kontaktis, mille tulemuseks on ebastabiilne elektriline jõudlus. Selle põhjuseks on tavaliselt järgmised põhjused:

Joote ei ole täielikult sulanud: jootmise temperatuur on ebapiisav, mille tulemuseks on joodise mittetäielik sulamine ja halb kontakt padja- ja komponentide tihvtidega.

Ebapiisav jootmisaeg: jootmisaeg on liiga lühike ja joodisel ei õnnestu padja- ja komponentide tihvte täielikult sisse tungida, mille tulemuseks on külmad jooteliigesed.

Oksiidide olemasolu: oksiidid eksisteerivad padja ja komponentide tihvtide pinnal, mõjutades joodise niisutamist ja kontakti.

2. Lahendus

Külma jooteliigeste probleemi jaoks võib võtta järgmised lahendused:

Suurendage jootmistemperatuuri: veenduge, et jootmise temperatuur on piisavalt kõrge, et joodise täielikult sulatada ja joodise liigese kontaktpinda suurendada.

Pikendage jootmisaega: pikendage jootmise aega sobivalt, et joodisel saaks padjad ja komponentide tihvtid täielikult tungida, et tagada hea kontakt.

Puhastage jootmispind: puhastage enne jootmist padjade ja komponentide pinna pinnal olevad oksiidid, et veenduda, et joodis saaks täielikult sissetungida ja kontakti.

IV. Jooteühendus poorid

1. Põhjuse analüüs

Jooteühendus poorid tähistavad mullid jooteühenduste sees või pinnal, mis on tavaliselt põhjustatud järgmistest põhjustest:

Lisandid joodises: joodise sisaldus sisaldab lisandeid või gaase, mis moodustavad jootmisprotsessi ajal poorid.

Kõrge õhuniiskus jootmiskeskkonnas: niiskus jootmiskeskkonnas on kõrge, joodise niiske ja jootmisprotsessi käigus genereeritakse gaas, moodustades poorid.

Padja ei ole täielikult puhastatud: padja pinnal on lisandeid või saasteaineid, mis mõjutavad joodise voolavust ja moodustavad poorid.

2. Lahendus

Jooteühenduse pooride probleemi jaoks võib võtta järgmised lahendused:

Kasutage kõrge puhtusastmega joodist: pooride moodustumise vähendamiseks valige kõrge puhketu, vähese turvalisusega joote.

Kontrollige jootmiskeskkonna õhuniiskust: säilitage jootmise keskkonnas sobiv õhuniiskus, et vältida joodisel niisket ja vähendada pooride moodustumist.

Puhastage padja: puhastage enne jootmist padja pinnal olevad lisandid ja saasteained, et tagada joodise sujuvus ja hea kontakt.

Järeldus

SissePCBA töötlemine, tavalised jootmisdefektid nagu joodise liigese pragunemine, joodise sillad, külma jooteliigendid ja jooteliigese poorid mõjutavad toote kvaliteeti ja usaldusväärsust. Mõistes nende defektide põhjuseid ja kasutades vastavaid lahendusi, saab PCBA töötlemise kvaliteeti tõhusalt täiustada, et tagada toote stabiilsus ja ohutus. Tehnoloogia pideva edenemise ja protsesside optimeerimisega parandatakse veelgi PCBA töötlemise kvaliteeti, pakkudes kindlat garantii elektrooniliste toodete usaldusväärsusele ja jõudlusele.